测试中使用的仪表是光纤几何参数和折射率分布测量仪。测试步骤如下：

①试样制备时应注意试样端面清洁、光滑并垂直于光纤轴。

②测量包层时，端面倾斜角应小于1°。控制端面损伤，光缆凹凸检测工厂，使其对测量精度的影响。

③注意避免光纤的小弯曲。

④将被测光纤剥除被覆层，用专用光纤切割刀切割出平整的端面， 放入光纤样品盒中，无锡光缆凹凸检测，样品盒中注入折射率稍高于光纤包层折射率的折射率匹配液。

⑤将光纤样品盒垂直放在光纤折射率分布测量仪的光源和光之间，光缆凹凸检测出售，进行x-y方向的扫描测试。

⑥通过分析得到光纤折射率分布、包层直径、包层不圆度、芯/包层同心度误差的测试数据。

同时CMOS 芯片能将图像信号放大器、信号读取电路、A/D 转换电路、图像信号处理器及控制器等集成到一块芯片上，光缆凹凸检测价格，只需一块芯片就可以实现相机的所有基本功能，集成度很高，芯片级相机概念就是从这产生的。随着CMOS 成像技术的不断发展，有越来越多的公司可以提供高品质的CMOS 成像芯片，包括：Micron、 CMOSIS、Cypress等。

单模光纤截止波长和成缆单模光纤截止波长的测试方法测量单模光纤的截止波长和成缆单模光纤的截止波长的测试方法是传输功率法。

当光纤中的模大体上被均匀激励情况下，包括注入较高次模在内的总光功率与基模光功率之比随波长减小到规定值（0.1dB）时所对应的较大波长就是截止波长。传输功率法根据截止波长的定义，在一定条件下，把通过被测光纤（或光缆）的传输功率与参考传输功率随波长的变化相比较，得出光纤（或光缆）的截止波长值。

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