据digitimes报道，台系DDI设计厂商指出，第三季晶圆代工报价又上涨10%左右，加之后段封测产能报价也同样上涨，在反应成本的考量下，DDI及TDDI芯片报价也有往上连动的必要性。现在多与下游客户在沟通当中，预期自家DDI报价涨幅，应该要接近上游晶圆代工及后段封测产能的成本上扬幅度。

 

这意味着第3季终端DDI与TDDI芯片的报价，应会较第2季再增加10%上下。

 

不过中国台湾地区和中国大陆的大尺寸面板厂似乎遇到获利空间缩水压力，加上手中已有些芯片库存水准，近期下游面板厂似乎不愿再让DDI报价上涨的态度，一改先前不管价格、只拼先有的采购态度。