预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、***T填充用焊片、
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,分切预成型焊片,陶瓷辊冷压机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,预成型焊片分切,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止,尚没有国际通用定义,世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准***(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊,要求电子元件具有良好的耐热性,预成型焊片专用分切,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有***T工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,预成型焊片,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,则可在线路板上涂布焊膏,再把预成型焊片放置在锡膏上面,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,一次焊接后达到良好的焊料的填充。
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