焊料陶瓷辊轧机 ,金锡焊片轧机,
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前对金锡共晶合金焊片热处理,美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时,合金硬度由180HV降为150HV;韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时,合金硬度降为120HV.
增韧退火后,后面没有了任何加热处理,氧化的可能性几乎没有,可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层,金锡预成型焊片清洗,通过抛光设备,将焊片进行适量抛光即可。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,金锡焊片,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。
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