锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
目前 电子行业中PCBA组装中有***T、***T THT等混装工艺,长虹产品采用更多的是工艺方式是***T THT生产工艺。而现行的***T THT生产工艺中应用***广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,且受到***T贴装设备的限制,***T贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,清洗预成型焊片,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
金锡共晶合金焊料的热导系数很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。
金锡共晶合金焊料处于共晶点成分,所以熔化后流动性能很好,粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展,且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时,采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下,快速熔化并充满待焊间隙,完成焊接。
金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣,如电子产品,这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化,为了保证器件工作的正常运行,采用金锡焊料,可以有效的防止蠕变和引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金,所以焊料金属的抗性能优良,在空气中焊接时,材料表面的氧化程度较低,可以得到可靠的焊接接头,同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。
.无需助焊剂,焊后无需清洗;
高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2 H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,预成型焊片高温压延机,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,预成型焊片高温轧机,划痕少等特点
预成型焊片有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作,减少因暴露在空气中而造成的氧化,应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中,把盖子盖紧,放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中,例如氮气干燥箱。
金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,
Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,氧化性高,预成型焊片,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
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