德国AS金刚石砂轮DIA技术：
 使用UltraFine (UF) DIA 玻璃粘结技术的砂轮是精密研磨解决方案。Meister Abrasives的UF DIA解决方案能够在预研磨的基板上获得适合化学机械抛光 (CMP) 的表面。凭借同类佳的总厚度偏差 (TTV) 值，表面质量在单数字埃米范围内得以实现。创新的UF DIA砂轮技术使主要晶圆和器件制造商能够将晶圆准备步骤缩短至少。达到的超光滑表面轮廓使制造商能够避免使用金刚石悬浮液的成本，大幅降低CMP成本，并显著提高产量。
 Meister Abrasives 的 CleanCut 和 UltraFine 粘结系统的独特组合在 SiC 基板上实现了抛光级表面，使 SiC 制造商能够更经济地生产用于外延的优质晶圆。
  德国AS金刚石砂轮应用：
  激光切割或线锯切割的碳化硅晶圆的研磨
使用Meister Abrasives的综合解决方案，现在可以轻松地在通过激光切割或线锯技术切割的大尺寸SiC晶圆上获得CMP就绪表面。为了将轮子的磨损降至低，Meister的DIA技术使用了优化的混合粘结剂，适用于激光切割或线锯的SiC表面。接着使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技术，该技术使用特殊钻石在粘结剂中，从而轻松实现CMP就绪表面。这大大减少了CMP抛光的 effort。
 晶圆减薄和背面研磨
对越来越薄的设备需求使得背面研磨成为晶圆制造过程中的不可或缺的一部分。这是一个两步过程，通常包括粗磨和精磨过程。一个更光滑和更均匀的表面，特别是对于SiC晶圆的薄化，减少了化学机械抛光（CMP）获得外延准备晶圆所需的努力。作为开发高精度研磨应用超级磨料，Meister Abrasives的晶圆研磨解决方案在业内是革命性的。