| 特性: |
* 功率密度达105 W/in2及400 W/in3
* 超薄 (0.265 in / 6.7 mm)
* 隔离、电压转换和输出稳压集成在一个高密度、表贴功率系统封装(PSiP)中
* 使用***的控制芯片集成技术、***的平面磁器件技术和高性能功率半导体技术,其开关频率高达1MHz,体积得以减小(0.57in2)
* 可编程软启动，远程开/关使能及***温度监控
* 自动重启的输入欠压及过压锁定
* 自动重启的过温及输出过压保护
* 双电流限制门限设定的短路和过载保护
* 简易使用, 祗需外加少量组件
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