自封袋生产中能够经过短时间的熟化而消失的白点.说明是干燥不彻底，因为黏化可以进一步帮助水分挥发;反之.则说明是上胶量不足凸要避免出现干燥不彻底的情况，需要调整烘道温度和风速烘道温度克以设定为70摄氏度到80摄氏度到90度，但笔者发现许多复合没备的实际温度要比设定温度低很多所以有条件的定要进行校正，避免误差太大风速的大小对水性胶的干燥尤为重要，务必要保证风速达到6米每秒以上，并经常对设备出风和进风日进行清理.防止堵塞另外.复合辊的温度也会影响复合外观，还影响初黏力，耍保证复合辊的实际温度达到50摄氏度以上。熟化问题，单组分的***类水性胶如YH620S复合的膜一般来说不需要熟化。自封袋生产中此时复合上去的第二基材状况就保持其原有的平直状态，并在胶层的“凹陷”处显示出“白点”的存在。

自封袋生产中高质量无溶剂复合机的开发应用.初黏力低引起的卷取时产生隧道效应等收卷方面的问题已经得到了较好的解决:产品的初黏力低.对复合过程的另一不利影响是，使薄膜在熟化以前比较难以通过薄膜的初始黏合情况，对于干复合薄膜的***终复合牢度进行预判。无溶剂复介从复合到熟化完成，需要经过2天左右的时间.即使通过加热快速测试的方法例如通过涂布、加热升温熟化后测定黏合力，反馈也较慢，一般要2到4小时后才会得到结果，生产过程中滞后这么长时间之后才发现问题.可能造成很大的损失，因此，无溶剂复合要求对生产过程进行严格的控制.这也是一此管理及技术力量比较薄弱的企业对无溶剂复合工艺望而却步的重要原因。许多的无溶剂复合黏合剂的生产单位都具有供应单组分无溶剂黏合剂的能力，如美国罗门哈斯公司、德国汉高公司等。

自封袋生产中对材料的适应范围宽，原料在其中停留时间短，同时应避免流道有死角及滞留区特别是对于易降解的材料，考虑到各层不同原料的加工温度范围不同，机头对各层温度能够单独控制。近年来针对以上要求.多层共挤出流延薄膜机头平膜法和多层共挤出吹塑薄膜机头管膜法，在结构和共挤出薄膜层数及物料的适应性、薄膜厚度控制精度以及模头加热技术等为一面都有很人发展。平膜法，共挤出平膜法，即共挤出流延膜法，所用机头为狭缝式机头，主要有多流道式机头和供料块式机头以及二者的组合式，即供料块与多流道组合式狭缝式机头。内层薄膜电晕处理过度复合薄膜的内层膜电晕处理过度引起击穿，会导致复合薄膜热封不牢的问题。此法的优点是:薄膜厚度控制精度较高，厚度误差较小;容易通过辊筒对薄膜进行骤冷。