地砖铺地节点
地砖铺地应该是常见的地坪工艺了,那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成:
底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关,所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸);
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料,可以增强水泥砂浆与墙体(混凝土墙、砖墙、磨板墙等)的粘结,起到一种“桥架”的作用,防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用;
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工;
基层的地下渗透的潮湿气体。 从以上四个方面来分析,基层的潮湿是主要的,干燥的基层是没有的。含水率的大小也不能决定环氧树脂地坪是否会产生水泡,基层的部份水气和环氧残留物被包裹在环氧与基层内,形成大小不一的气泡,由于环氧层本身不透水气,水气不能排出,留下起泡的根苗。所以泡都产生在平面上,多在基层与环氧层之间;基层中的水分是很难避免的,这就是造成环氧地面层起水泡的重要因素。”
再者,现在极端天气逐渐增加,地下车库遭暴雨,的情况越来越多,这种满堂的情况对环氧地坪的危害是致命的,会使环氧地坪的寿命大大降低。
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