地砖铺地节点
地砖铺地应该是常见的地坪工艺了,那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成:
底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关,所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸);
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料,可以增强水泥砂浆与墙体(混凝土墙、砖墙、磨板墙等)的粘结,起到一种“桥架”的作用,防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用;
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工;
房间尺寸较小或遇到柱脚墙根抛丸机无法作业时,可采用铣刨机对砼基层进行处理;铣刨机缺点为铣刨时灰尘较大,铣刨纹路较浅。将底涂用镘刀均匀涂布于素地上,依据不同的天气状况底涂干燥时间一般为4~8小时,检视底涂涂布情况,如有被基材完全吸收的情况可重复涂布,厚度约0.15mm厚。将中涂A/B剂即环氧主料及固化剂依比例均匀混合后,加入1.5倍量的6号石英砂搅拌均匀,用锯齿镘刀均匀铺设于底涂上,厚度约1mm厚。根据地面平整度可适当调整石英砂目数(颗粒大小)。
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