在木材,皮革,纸类打标行业,想必大家都了解CO2激光打标机,但对于CO2的激光打标,激光器的工作原理,可能未必清楚。下面我们就***分析一下激光器运用:
CO2激光器是常用的分子气体激光器,也是气体激光器中工业应用广的激光器,CO2激光器以CO2、N2和He的混合气体为工作物质。激光跃迁发生在CO2分子的电子基态的两个振动-转动能级之间。N2的作用是提高激光上能级的激励效率,He则有助于激光下能级的抽空。
CO2激光器发射出10.6um和9.6um波长的不可见的激光。该激光即能连续工作,也能脉冲工作。其输出功率和能量大,效率高可达到15%~25%。它的商品器件连续输出功率可达万瓦量级。CO2激光器工业上已广泛用来打孔、切割、焊接和热处理,在工业应用上是一种比较理想的激光器。
与其他分子激光器一样,CO2激光器的工作原理,即受激发射过程也较复杂。分子有三种不同的运动:
1分子内电子的运动,其运动决定了分子的电子能态;
2分子内的原则振动,即分子内原子围绕其平衡位置不停地做周期性振动——它决定了分子的振动能态;
3分子转动,即分子为以整体在空间连续地旋转,分子的这种运动决定了分子的转动能态;CO2分子为线性对称分子,两个氧原子分别在碳原子的两侧。分子的各原子始终运动着,要饶其平衡位置不停地振动。根据分子振动理论,
CO2有三种不同的振动方式;
1两个氧原子沿分子轴向相反方向振动,即两个氧原子在振动中同时达到振动的值和平衡值,而此时中的碳原子静止不动,因而其振动被叫做对称振动;
2两个氧原子在垂直于分子轴的方向振动,且振动方向相同,而碳原子则向相反的方向垂直于分子轴振动,由于三个原子的振动是同步的,CO2激光打标机,又称为变形振动;
3三个原子沿对称轴振动,其中碳原子的振动方向与两个氧原子相反,又叫反对称振动。在这三种不同的振动方式中,确定了有不同组别的能级。
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3D激光打标机选用前聚集光学形式,运用较大的X,Y轴偏转镜片,因而能够答应传导的激光光斑更大,聚集精度更好,能量作用更佳;若3D打标在与2D打标在平等聚集精度作业时,可打标规模能够更大。
只需预先设置好工件形状,仅切换设定就能够对应不同产品方位的焦距、刻印方位和形状改动。无需多次移动工件或激光打标即可完结。
深雕琢印:传统2D打标进行物体外表深雕存在固有的缺点,跟着雕琢过程中激光焦点的上移,作用在物体实践外表的激光能量会急剧的下降,严重影响了深雕的作用和功率。关于传统的深雕做法是电动方法在雕琢过程中每隔必定时刻将升降台移动必定高度以确保激光外表聚集杰出。
彩雕琢印:在同一个平面,能够完结打黑打白,甚至多色打标,作用愈加丰厚。关于一般金属外表打黑,例如阳极氧化铝的做法,通常是在适宜能量下运用较高频率脉冲,在必定的离焦的情况下进行打标,离焦间隔显着影响激光在资料外表的能量散布和色彩作用。关于一般的2D打标用户,打标机价格,即使无需曲面打标等特性,3D激光打标机能进行多灰度多色作用的平面加工也是很有含义的。
凹凸面刻印:在现在的传统2D打标形式中,工件有必要置于同一平面上,而且加工面也有必要在同一平面上,才干完结一次成型的标刻。运用3D激光打标机的特性,能够完结在工件有高度落差的情况下,一次成型的打标,即使在斜型坡度上,***打标机,也能够坚持加工的一致性,使加工内容不变形、不构成色差。极大的方便了立体结构的工件的雕琢,减少了工艺的工序,提升了打标的功率。
恣意曲面刻印:于3D激光打标机能够迅速的改动激光焦距和激光束方位,因而以往2D不能完结的曲面打标成为可能。
运用3D今后,必定弧度内的圆柱打标能够一次完结,大大提升了加工功率。再者,在现实生活中,许多零件的外表形状并不规则,有些零件外表高度差异还颇大,关于2D打标加工就真的力不从心了,此刻,3D打标的优势会显得愈加显着。
激光加工的应用,在很早就已经被开发应用到我们生产制造中,我们常见的手机制造行业,其电子无器件,整体配套产品都在广泛的应用着激光技术.它是工业制造技术上的新突破,是一种新型的非接触性加工、无化学物质污染、无磨损的新型的标记加工工艺模式。近年来随着激光技术应用的越来越广,它与计算机科学技术进行了有效地结合,从而突破了激光加工发展的另一个里程碑。
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展,促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关.
我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打标
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号,文字,图案等等,光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
在激光行业内是一种非常普遍通用的设备,其价格便宜,加工速度快,标记质量好,被广泛采用,在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记,以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记,以下先列举出手机外观的激光打标应用。
二,激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等,是判断焊接工艺好坏的重要指标。
三,激光切割
手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割,在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点,而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的,与前文的外壳激光切割技术不同的是,这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割,主要是切割FPC软板、PCB板,软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等,一下列出部分手机中的样例。
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