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拆卸电路板上元器件的技巧

    只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要。

    通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。

    拆卸元件也可以采用以下的方法：

    ①空心针头分离法

    选择针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。

    ②熔锡清扫或吹除法

    当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。

    ③导线除锡法

    用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。

    ④导线拉拆法

    用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。

    ⑤集成块的拆卸方法

    集成块的拆卸，可使用专用烙铁头，拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下集成块。有动手能力时，专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。

    ⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸

    该方法使用得当效果很好，具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点都连接起来，拆卸时用75-100W的电烙铁，通过有效传热进行拆卸；每加热一列引脚，就用尖头镊子撬一撬，对两列引脚轮流加热，直到拆下为止。

    此外，还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡，使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制，在内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。

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