CuW75钨铜

详细描述：

CuW75化学成分：

Cu	W	杂质
25&plu***n;2	余量	0.5

CuW75性能：

密度g/cm3	电导率IACS%	硬度HB	抗拉强度MPa	软化温度℃
14.5	38	≥195	885	900

CuW75钨铜应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

CuW75钨铜特性：

CuW75钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

CuW75钨铜用途：

1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,***的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的***度大大提高。

3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利

钨铜应用:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜制备工艺 ：

钨铜合金是钨和铜的两相假合金，具有钨的耐高温以及铜的高导电的良好特性。但是因为这两种金属的熔点相差很大所以不能用传统的熔铸法来生产。本公司的铜钨采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工，因采用***的设备我公司的钨铜合金产品质量好，品质稳定。