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3.2薄膜工艺应用于陶瓷基板
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结合高真空镀膜技术与黄光微影技术，薄膜技术的导入正可解决上述线路尺寸缩小的工艺瓶颈。能将线路图形尺寸大幅缩小，并且可同时符合精准的线路对位要求，其各单元的图形尺寸的低差异性(高均匀性)更

目前璦司柏(ICP薄膜工艺技术已能克服现阶段厚膜工艺在对位精准度的瓶颈，激进网版印刷所不易达到结果。高热导的要求下。图(二)即为薄膜工艺之简易流程图，空白陶瓷基板上(氧化铝/氮化铝)经过前

镀上种子层(sputter经过光阻披覆、***显影，处置之后。再将所需之线路增厚(电镀/化学镀)***后经过去膜、蚀刻步骤使线路成形，此工艺所备制之产品具有较高的线路***度与较佳的金属镀层表面平整度。

其表面具有明显的坑洞且线条的平整度不佳，图(三)即为璦司柏薄膜基板产品与传统厚膜产品的金属线路光学显微图像。可明显看出厚膜印刷之线路。反观以薄膜工艺制备之金属线路，不但色泽清晰且线条笔直平整

再加上厚膜线路易因网版张网问题造成阵列图形的累进公差加剧，由以上厚/薄膜这些金属线路上的几何精准度差异。使得厚膜印刷产品在后续芯片置件上，较容易造成置件偏移或是寻边异常等困扰。换句话说

使其限制了芯片封装工艺的工艺裕度(window然而，厚膜印刷产品的对位及线路的精准度不够***。薄膜工艺产品则能大幅改善其现象。

如表二所示薄膜产品的工艺设备(黄光微影)与生产环境(无尘或洁净室)相较于厚膜产品其成本较高，但从产品成本结构来看。然而薄膜工艺的金属线路多以厚铜材料为主，相较于厚膜印刷之厚银而言，资料本钱

因此，却相对较低。可预期的当利用薄膜工艺将陶瓷基板金属化的产品，日渐达到经济规模时，其成本将逐渐趋近于厚膜产品。

3.2.1氧化铝陶瓷基板

另一项与散热息息相关的则是基板材质，上述局部是针对工艺不同部份所做的论述。LED散热基板所使用之材质现阶段以陶瓷为主，而氧化铝陶瓷基板应是较易取得且成本较低之材料，目前运用在元件上的主

然而厚膜技术或薄膜技术在氧化铝陶瓷基板上制备金属线路，要材料。其金属线路与基版的接着度或是特性上并无显着的差别，而两种工艺显现出***主要的差异则是线路尺寸缩小的要求下，薄膜工艺能提供厚膜

技术无法达到较小线路尺寸与较高的图形精准度。

3.2.2氮化铝陶瓷基板

具高导热係数的氮化铝(170-230W/mK将是散热基板的***材质，而在更高功率LED应用的前提下。