PC类塑胶,即使遇到非常低之水份也会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前,应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下,以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。
1)设计尽可能粗而短,弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力。
2)***浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm。
改变塑料的密度分为两种,一种是减轻塑料密度,另一种是增加塑料密度,具体看终端应用的选择。这里主要介绍减轻塑料密度的方式。
降低塑料密度:根据高中公式m=ρv,也就是说当降低材料的密度以后,PC导电原料哪里有卖,在原有制品体积不变得前提下,佛山PC导电原料,质量也会随着减少,常见用汽车等终端的轻量化中。常见的降低塑料密度的方法有添加轻质的填料或者树脂,但是密度降低幅度较小;另一种就是发泡技术,此方法的减重范围大,但是难度稍大。
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