PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。PA66在成型后仍然具有吸湿性,其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及环境条件。在产品设计时,一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。
为了提高PA66的机械特性,导电PC胶粒批发价,经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是常见的添加剂,有时为了提高抗冲击性还加入合成橡胶,如EPDM和SBR等。
PC类塑胶,即使遇到非常低之水份也会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前,导电PC胶粒,应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下,以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。
1)设计尽可能粗而短,弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力。
2)***浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm。
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