PC类塑胶,即使遇到非常低之水份也会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前,应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下,以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。
1)设计尽可能粗而短,导电PC厂,弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力。
2)***浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm。
对PC制品的物理机械性能,内应力、成型收缩率等有一定的影响对制品的外观及脱模性有较大的影响,过低或过高的***压力都会使制品出现某些缺陷,一般***压力控制在80-120MPa之间,对薄壁,长流程,形状复杂,浇口较小的制品,为克服熔体流动的阻力,导电PC哪里有卖,以便及时充满模腔,才选用较高的***压力(120-145MPa)。从而获得完整而表面光滑的制品。
流动性差,需用高压***,但需顾及胶件残留大的内应力(可能导致开裂),***速度:壁厚取中速,壁薄取高速。
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