***T贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题

***T贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？

首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。

解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，***T 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，.预热时间过长或温度过高等原因造成的。

一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。

***T贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

（2）元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

（4）元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

***T小批量贴片加工厂中的粘接问题

粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在***T小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。

粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在***T小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、***t贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无***性、低污染性等诸多优点。