高速PCB设计

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什么是高速PCB设计？

高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。

由于对这些问题的关注，高速设计是如此独特。您可能习惯于设计一个简单的PCB，主要关注组件的放置和布线。但是，在使用高速设计时，更重要的是要考虑一些因素，例如它们与信号的距离，信号的宽度，放置轨迹的位置以及它们的种类。连接了。此外，考虑到这些因素，它将在您的PCB设计过程中达到更高的水平。

实际上，高速PCB设计对设计人员有很多限制，因为您需要满足各种信号速度和其他设计的要求。因此，要实现如下所示的高速电路板设计，需要考虑一些因素：

原理图注意事项：众所周知，好的原理图可以为PCB设计奠定良好的基础。因此，根据您是PCB设计人员还是电气1工程师，可以对原理图进行不同的处理。通常，它将原理图视为可以连接至电路板的通信方式。但是原理图可以对***和展示您的高速设计产生很大的影响。因此，在设计原理图上有尽可能多的可用信息，例如走线长度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。

盲埋孔电路板设计

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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背钻孔板技术特征有哪些？

1）多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3）板厚：2.5mm以上

4）厚径比较大

5）板尺寸较大

6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm

7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差： /-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM