***T的组成

***T主要由三大部分组成:

①***T表面贴装元器件

***T表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成***C、***D。

② 贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

③ 贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

PCBA电子设备装配的基本要求

***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。

什么是***t贴装的通孔技术

通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。