焊膏对***T印刷质量的影响

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响***T贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响***T贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的***大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。

PCBA电子设备装配的基本要求

***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。

选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：

1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备***较大。

2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要***制作专门的模具。

这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。

3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。

4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，***小，维护***使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。