盲埋孔电路板设计

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士6 –避免使用90度走线角

如果您与工程师和制造商交谈，您会一次又一次听到，不要使用90度走线角。为什么？当您的电路板上有一束尖锐的直角转弯的走线时，该90度角的外角可能会被蚀刻得比标准走线宽度窄。而且在极端 的情况下，您可能会得到一堆未被完全蚀刻的90度迹线，从而导致短路。

作为解决此问题的方法，请尝试使用45度角迹线。 这将产生一些漂亮的PCB布局，同时还能够轻松蚀刻掉板上的所有铜，从而使制造商的工作变得更轻松。

PCB设计过程简介

PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图，保证各部分连接线的正确和有效，设计完电路原理图后，要进行ERC检查，检查无误后进入PCB编辑器中，之后点击菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个PCB工程，在菜单栏找到并点击文件，选择新建，再选择Project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件，然后点击空白处并建立一个PCB文件，保存原理图和PCB文件。在界面左下角点击File,在上方矩框内找到PCB Board izard,根据向导点击下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着点击设计，选择Update PCB Document,在弹出的对话框点击生效更改。在布局中，我们选择了手动布局，相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，垂直方向上的都做了对照。

由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。

背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。