盲埋孔电路板设计

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，射频pcb设计，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，pcb设计，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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高速PCB设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，pcb设计外包，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

初学者的十大PCB布线技巧

贴士＃8 –始终创建接地线

在PCB上必须有一个公共接地，因为它为所有走线提供了相同的测量电压参考点。如果您要使用模拟电路作为初次设计，多层pcb设计，这将很方便。 如果您使用走线来接地而不是使用接地层，则会发现电路板上有许多不同的接地连接，所有这些连接都有各自的电阻值和压降，这可能是一场噩梦。

为避免所有这些废话，我们始终建议您在PCB布局上创建专用的接地层。 这可能是单层板上的大铜面积，甚至是多层板上专门用作接地平面的整个层。 一旦添加了接地层，只需将所有需要接地的组件通过通孔连接起来即可。

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