多层线路板设计-线路板设计-俱进科技-pcb设计
作者:俱进科技2020/8/5 17:59:04








PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小

当谈到新的硬件产品时,要求产品越小越好,尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。

较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板(PCB)。

如果小尺寸对您的产品至关重要,那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。

通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间,即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。

这就是所谓的埋孔和盲孔的出现,以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层,而埋孔将两个内部层连接。

但是,设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。

盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比,制造盲孔和埋孔的过程更为复杂,因此会大大增加电路板的成本。

对于大批量生产,盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平,但是对于少量HDI线路板打样制作,成本增加会很大。很多时候,使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍!

使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性,您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

俱进科技设立了HDI小组,专注于所有HDI板项目,我们有激光钻机,盲孔填铜线,从而减少发外1交期上的耽误,保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天,线路板设计公司,而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力,相信我们。





初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话:PCB设计是90%的布局和10%的布线。 今天仍然是这样,组件的放置将决定布线将花费多少时间,但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局,那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧,可以使您的初次PCB布局成功。


贴士#5 –使用捕1捉网格使您的工作更轻松

在Autodesk EAGLE中,您可以完全控制捕1捉网格设置,这在组件放置和布线过程中都很方便。没有理由不打开可见的网格捕1捉,稍后当您开始使用需要精1确放置迹线和零件的更密集的电路板布局时,您将感激不尽。

作为指导原则,我们建议在布线过程中将捕1捉网格间距设置为0.050英寸。当需要在组件之间设计紧密间距的连接时,也可以将替代间距设置为0.025英寸。当然,始终将可见网格设置为“开”!

俱进 科技50人 设计团队,平均5年以上经验。擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等;每年3000 款PCB设计经验 。

原理图之外的事交给我们

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盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB,如下所示。




在上图中,通孔#1是经典通孔,通孔#2是盲孔,通孔#3是埋孔。

使用此层堆叠时,盲孔只能用于将L1连接到L2,或将L3连接到L4。

另一方面,埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3,或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端,以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂,因为您不必选择如上所示的铜,芯,铜,预浸料,铜,芯,铜的堆叠,而是将堆叠选择为铜,多层线路板设计,预浸料,线路板设计,铜,芯,铜,预浸料, 铜。

通过该层,现在可以创建盲孔以将L1连接到L3,或将L2连接到L4,但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑? 就像我说的那样,盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验,并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验,为您提供PCB一站式服务。

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