PCBA是如何演变出来的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过***T上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

***T和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是***T不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

***T(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板***、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。***T集成时对***及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用***T技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

通孔技术在PCBA贴装使用的优势

在某些应用中，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过世界上一些支持手工***T贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工***T贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。

PCBA贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。