PCBA是如何演变出来的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过***T上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

***T和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是***T不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

***T(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板***、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。***T集成时对***及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用***T技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

评价PCBA清洗效果的要点有哪些？

（1）可靠性的评价

在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。

采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。

（2）对元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。

采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：

①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无***或***的种类。

②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。

③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。

④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。

⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。

无铅技术对PCB贴装厂的影响

从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。

较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。

PCBA贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。