***T贴片印刷用治具—模板

***T加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。***T贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的***T贴片加工模板，除了少量***的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有***T元器件。

***T贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

（2）元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

（4）元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

***t贴片加工出现虚焊的原因：

一、电流设定不符合工艺规定，导致在***T贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。

三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。

四、***t贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。　　

在***T贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。