回流焊工艺焊料供给方法***T电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

1.焊锡膏法

将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：***滴涂法和印刷涂敷法。***滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高1档设备广泛应用的方法。

2.预敷焊料法

预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。

3.预形成焊料法

预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。

***T起源

***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。

从成本构进两大方面来降低成本

了解了生产的成本组成，生产中的浪费，瓶颈所在之后，我们可以有针对性的对其控制，管理以达到降低成本的目的。

1.设备方面：设备是企业用以生产产品和提供服务的物质基础，从上面调查所占的比例来看，***T生产企业中更重要的是设备成本，设备成本是关键部分。在生产中要提高设备运转效率,对大定单可24小时的运转,贴片机换料要采用不停机换料等方法减少因换料而造成的时间浪费。

对每条生产线上的所有设备进行合理布局，平衡优化，消除设备的瓶颈工序，一个流作业，提高整个的效率。做好设备的维护***工作，可以减轻零部件磨损，延长设备的中修，大修间隔周期，节省修理费用，提高设备的完好性和利用率，减少设备的故障率，减少设备在运行中的电力，润滑油，零部件及运行材料的损耗。对于一些易损配件，如贴片机的吸嘴，电磁阀等要有备件，防止损坏后造成设备机器无法使用，停产。还要培养能修机的工程技术能手，保证设备的及时修理，以保证少停机或不停机，降低维修费用，提高经济效益。

2.物料方面：在***T生产中，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升,推行无铅成本更高，所以应该减少损耗,浪费，把每个批次产品使用锡膏的重量进行精1确计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到更少。锡膏的储存条件，使用方法，工作环境都要严格，以防变质，报废。目前市场上锡膏的价格跨度很大，我们可对不同的产品采用不同的焊料，比如一些消费类电子低要求的可采用便宜一点的焊料，来降低成本。波峰焊的含杂量，防氧化要严格控制，不同成分的锡不能混用，混用严重的会造成焊接质量下降，含杂量上升，整锅的报废，成本大大提高。PCB板要减少划伤，摔伤，烧1伤等报废数，受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下，控制好元件损坏，丢失率，对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。