PCB设计–电路板布局中的常见错误

4 –电源走线的宽度不足

如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的***小宽度可能就不够了。

所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。

对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。

厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。

在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。

通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。

由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。

盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。

使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。

要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤1：创建原理图

无论是从模板生成设计还是从头开始创建电路板，起初都是从原理图开始。 原理图与新设备的蓝图相似，了解原理图中显示的内容非常重要。 首先，原理图向您显示以下内容：

设计中使用了哪些组件

组件如何连接在一起

不同原理图中的组件组之间的关系

上面的***后一点非常重要，因为复杂的设计可能会使用分层示意图。 如果您采用分层方法进行设计并将不同的电路块放置在不同的原理图中，则可以在新板上加强重要的***。 您可以在OnTrack Podcast上从Carl Schattke了解更多有关精心设计的原理图的价值。

与直接在板上进行设计相比，不仅电路互连更容易定义和编辑，而且将原理图转换为电路板布局要容易得多。 对于组件，PCB设计软件具有广泛的零件库数据库

1.什么PCB背钻？

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

PCB设计

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，***是系统电源的供电通流能力保障

UT测试

背板UT单元测试，***关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。