初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士＃5 –使用捕1捉网格使您的工作更轻松

在Autodesk EAGLE中，您可以完全控制捕1捉网格设置，这在组件放置和布线过程中都很方便。没有理由不打开可见的网格捕1捉，稍后当您开始使用需要精1确放置迹线和零件的更密集的电路板布局时，您将感激不尽。

作为指导原则，我们建议在布线过程中将捕1捉网格间距设置为0.050英寸。当需要在组件之间设计紧密间距的连接时，也可以将替代间距设置为0.025英寸。当然，始终将可见网格设置为“开”！

俱进 科技50人 设计团队，平均5年以上经验。擅长高频高速、高密度，数模混合，大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等；每年3000 款PCB设计经验 。

原理图之外的事交给我们

pcb线路板一站式服务。

确保PCB设计成功的关键几步

首先：不要停留于基本原理图输入

原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。

简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用品质好的元件，并且可以执行仿1真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。

第二步：不要忽视库管理库

管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择好元件并将其放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。

PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库，以便于使用并确保设计开发的精1确性。您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具开销。

第三步：有效管理设计约束规则

当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变得异常困难。为了在初次迭代中就构建出成功的产品，必须在设计流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且确保电路板符合性能和制造要求。

pcb设计简易的几个原则

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。

4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重1心平衡、版面美观的标准优化布局。

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。