SMT贴装过程分类

SMT贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:

1. 通孔技术

2. 表面装配技术

3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件

在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(SMT)出现之前。之所以使用通孔技术，smt贴片厂家，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，smt贴片焊接，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，重庆smt贴片，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。

简述三种SMT钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备投资较大。

2、化学蚀刻法

化学蚀刻法是SMT贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备投资低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话SMT钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。

3、电铸法电铸法

主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成SMT贴片加工中的钢网。

优点:电铸法制作的SMT加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在SMT贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，专业smt贴片加工，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为SMT小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。

SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。

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