从成本构进两大方面来降低成本
了解了生产的成本组成，生产中的浪费，瓶颈所在之后，北京***t贴片，我们可以有针对性的对其控制，管理以达到降低成本的目的。
1.设备方面：设备是企业用以生产产品和提供服务的物质基础，从上面调查所占的比例来看，***T生产企业中更重要的是设备成本，***t贴片厂家，设备成本是关键部分。在生产中要提高设备运转效率，对大定单可24小时的运转，贴片机换料要采用不停机换料等方法减少因换料而造成的时间浪费。
对每条生产线上的所有设备进行合理布局，平衡优化，消除设备的瓶颈工序，一个流作业，提高整个的效率。做好设备的维护***工作，可以减轻零部件磨损，延长设备的中修，大修间隔周期，节省修理费用，提高设备的完好性和利用率，减少设备的故障率，减少设备在运行中的电力，润滑油，零部件及运行材料的损耗。对于一些易损配件，如贴片机的吸嘴，电磁阀等要有备件，防止损坏后造成设备机器无法使用，停产。还要培养能修机的工程技术能手，保证设备的及时修理，以保证少停机或不停机，降低维修费用，提高经济效益。
2.物料方面：在***T生产中，******t贴片加工，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升，推行无铅成本更高，所以应该减少损耗，浪费，把每个批次产品使用锡膏的重量进行精1确计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到更少。锡膏的储存条件，使用方法，***t贴片红胶，工作环境都要严格，以防变质，报废。目前市场上锡膏的价格跨度很大，我们可对不同的产品采用不同的焊料，比如一些消费类电子低要求的可采用便宜一点的焊料，来降低成本。波峰焊的含杂量，防氧化要严格控制，不同成分的锡不能混用，混用严重的会造成焊接质量下降，含杂量上升，整锅的报废，成本大大提高。PCB板要减少划伤，摔伤，烧1伤等报废数，受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下，控制好元件损坏，丢失率，对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。
浅析PCBA品质缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
***t贴片加工出现虚焊的原因：
一、电流设定不符合工艺规定，导致在***T贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。
四、***t贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在***T贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
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