盲埋孔电路板设计

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

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在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。

归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。

选择设计工具

Protel，也就是Altium（现在入门的童鞋大多用AD）。容易上手，网上的学习教程资料也很全1面，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。高1级点的还有PADS和Cadence。

高速电路设计面临的问题

信号完整性

信号完整性（Signal Integrity，SI）是指信号在信号线上的质量，即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接1收器，则可确定该电路具有较好的信号完整性。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。

高速PCB的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟和时序错误。

● 反射：信号在传输线上传输时，当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时，信号会发生反射，使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。过冲（Overshoot）是指信号跳变的初个峰值（或谷值），它是在电源电平之上或参考地电平之下的额外电压效应；下冲（Undershoot）是指信号跳变的下一个谷值（或峰值）。过大的过冲电压经常长期性地冲击会造成器件的损坏，下冲会降低噪声容限，振铃增加了信号稳定所需要的时间，从而影响到系统时序。

● 串扰：在PCB中，串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁能量通过互容和互感耦合对相邻的传输线产生的不期望的噪声干扰，它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。互容引发耦合电流，称为容性串扰；而互感引发耦合电压，称为***串扰。在PCB上，串扰与走线长度、信号线间距，以及参考地平面的状况等有关。

● 信号延迟和时序错误：信号在PCB的导线上以有限的速度传输，信号从驱动端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。过多的信号延迟或者信号延迟不匹配可能导致时序错误和逻辑器件功能混乱。