常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。

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