高密度互连挠性板

在20世纪90年代中期，高密度互连(HDI)挠性板的研制取得了一系列进展，贵州盲埋孔，这应当1归功于电子元件的小型化发展。这些小型化元件，促成了新的电子电路设计理念。HDI挠性板，在线宽/线距、导通孔直径方面和HDI刚性板差不多，pcb盲埋孔，具有比普通挠性板更高的电气互连密度。当前的HDI挠性板，还有更高密度的潜力。

随着HDI板市场需求量的增大，未来HDI市场占有量的竞争，又将会是HDI板品质、技术、成本控制的竞争。而由于HDI板原来的生产工艺不仅流程复杂、生产成本高，而且生产周期长、准时交货率低。为了能够降低HDI板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期，HDI板的盲孔电镀技术有了新的发展，即：盲孔填平技术由原来的点镀填孔电镀优化为目前的整板填孔电镀。新的盲孔电镀技术不仅能够降低生产成本，而且还可以有效的改善HDI板的生产品质，盲埋孔线路板，更能够提升HDI板的准时交货率。

但是，由于不同的HDI板客户的设计要求不尽相同，二阶埋盲孔，为了成本控制，以及品质保证，必须要设计合理的生产工艺流程。本文通过对不同类型的HDI板进行分析，再根据客户的要求，设计出不同种类的HDI板所需的合适生产工艺流程。

HDI盲埋孔的作用

盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色1，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会***电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

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