PCBA是如何演变出来的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过***T上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

***T和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是***T不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

***T(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板***、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。***T集成时对***及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

DIP即“插件”，小批量pcba打样，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用***T技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

***T无铅焊接对通孔工艺的影响

无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动***t贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端，有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者，深圳pcba打样，购买一台全新的机器以避免与传统的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，pcba打样多少钱，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，***pcba打样，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

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