钻石抛光机的未来发展趋势！

钻石抛光机在工业中的应用仍然非常广泛。它用于五金产品的表面研磨，抛光，过砂等，我们生活中各种五金产品都离不开抛光，下面让我们来看看钻石抛光机的未来发展趋势！

如今的钻石抛光机开始向高i端转型，设备自动化程度越来越高。钻石抛光机制造企业将迎来产业转型升级的考验。钻石抛光机的质量、外观、自动化、使用成本都起着关键作用。随着国内抛光行业的不断扩大，传统抛光设备已不能满足行业快速发展的需要。

国内钻石抛光机制造商很少有***的研发制造商。在厂商不断的努力下，国内的抛光设备在制造、研发、技术性能方面取得了不错的成绩。为了满足五金行业的快速发展需求，积极参与国际竞争，中国的钻石抛光机必须打破“小而分散”的行业形势，继续朝着“高i精度”的方向前进。

钻石抛光机在转动体的周围上等距离的安装有四个六角滚筒，滚筒一方面随转动体转动，进行公转；另一方面在同步带或链条带传动系统的作用下，滚筒绕自己的轴心线进行自转（转向相反）。滚筒的行星运动，使滚筒内的物料会因离心力的作用始终保持在滚筒内壁的外周一侧，并在表层上产生如上图所示的流动层，在这个流动体内磨料与工件产生相对运动，并对工作表面进行细微切削、挤压，从而使工件表面得到光整。

超精密首饰研磨机研磨盘材质对表面粗糙度值Ra的影响

从以上数据可以得出，使用锡盘进行研磨，可以得到较低的表面粗糙度值，但去除速率偏低；使用铜盘时，表面粗糙度值Ra增大至18～20nm，但去除速率提高至0.90～0.95拌μm/min，去除速率较锡盘提高了80％以上；当使用铸铁盘时，去除速率虽有大幅提高，但表面粗糙度值Ra异常增大，部分工件表面出现大划痕。因此，在具体超精密首饰研磨机研磨加工过程中，在工件表面粗糙度值Ra满足加工要求的前提下，可优选铜材质（树脂铜、纯铜）的研磨盘，大幅提高去除速率。

超精密首饰研磨机 研磨压力对材料去除速率和表面粗糙度的影响

研磨压力会改变金刚石磨料压人丁件的深度。随研磨压力增大，金刚石磨料压入工件的深度也增大，从而提高产品的去除速率和增大工件表面的粗糙度值。超精密首饰研磨机研磨压力对材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影响。

随压力增大，去除速率提高。当压力从6.89kPa增大至20.68kPa时，超精密首饰研磨机金刚石磨料压人工件的深度逐步增大，材料去除速率从1.42μm/min提高至1,76μm/min，增幅23.9%；进一步增大压力至27.58kPa，金刚石磨料压人工件深度值增幅有限，去除速率仅提高至1.77μm/min，提高幅度仅为0.5％。

高精密研磨机抛光机:操作关键要设法得到***大抛光速率，以便尽快除去磨光时产生损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响***终观察到***，即不会造成假***。前者要求使用较粗磨料，以保证有较大抛光速率来去除磨光损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用***细材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。

解决这个矛盾***好办法就把抛光分为两个阶段进行。粗抛目去除磨光损伤层，这一阶段应具有***大抛光速率，粗抛形成表层损伤次要考虑，不过也应当尽可能小；其次精抛(或称终抛)，其目去除粗抛产生表层损伤，使抛光损伤减到***小。

高精密研磨机抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应绝i对平行并均匀地轻压抛光盘上，注意防止试样飞出因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快抛光过程要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光磨痕作用，使试样硬相呈现浮凸钢非金属夹杂物及铸铁石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。