导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。导热胶供应商

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

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2、选用导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

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4、导热硅胶片的补充，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能；

导热胶带是由以玻璃纤维布为基材，双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂，复合蓝色双面硅离型膜而成。可按客户要求做成模切片;粘着力 N/25mm ≥12 ，持粘力H≥48H(25℃)，初粘力钢球号≥20（20#钢球），基材厚度mm约0.03，胶带厚度mm0.15±0.02mm，温度范围℃-20~120，耐电压KV≥5，导热性W/M.K 0.8~.09，热 阻 ℃ -cm2/w 0.9，长度M50，宽度Mm3~1060，具有导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，使用简单等特性。

导热胶带兼具高导热与绝缘特性具有优良的柔软性、自粘性及高压缩比,可同时有效解决导热、绝缘与缓冲等问题； 导热胶带，导热双面胶带适应环境温度范围非常广，并已通过各种管制检验，无污染，具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。导热胶带大量使用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙，在填补不平整的表面之外，同时也将热源传导出去，即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用，充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。 产品储存于常温，65%RH环境中。在生产日期后12个月内使用产品，可获得的使用性能。导热胶供应商