***T发展非常迅猛。进入80年代***T技术已成为国际上热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、***T组成

主要由表面贴装元器件（***C/***D），贴装技术，贴装设备三部分。

表面贴装元器件（***C/***D）

表面贴装元器件（***C/***D）

出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。***T贴装设备***T贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统3、***T工艺流程简介***T基本工艺构成要素：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

***T贴装技术介绍 ***T组装工艺类型： 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

焊接方式分类： 波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（***C/***D）的焊接。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。深圳市凯拓机电设备有限公司成立多年，多次参加展会，产品从富士延伸至雅马哈，JUKI,西门子，松下，三星等众多品牌，种类繁多，买不到的配件找凯拓!0原装全新吸嘴GGTF1041PinH55102H55103深圳市凯拓机电设备有限公司致力于***T行业多年，产品种类繁多，业务范围遍布广泛，并且具备完善的***服务，欢迎来电咨询我们。欢迎来电咨询！