凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板

进陶瓷电路板详细介绍

陶瓷电路板是一种”运用导热陶瓷粉末状和有机化学黏合剂，在小于250℃标准下制取了导热指数为9-20W/m.k的导热有机化学陶瓷pcb线路板。

常见的陶瓷金属化技术包括：薄膜法、厚膜法、直接敷铜法和激光活化金属化等方法。

薄膜法

薄膜法作为一种晶片级制造技术，双面陶瓷线路板批发价格，是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法。薄膜技术制备陶瓷电路板的工艺流程，三维采用薄膜技术制备的氮化铝封装基板。双面陶瓷线路板

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这在其中的差别关键有以下几个方面：

针对规定较高的木板，平面度规定好些，一般就选用沉金，沉金一般不容易出現拼装后的黑垫状况。沉金板的整平性与使用期较镀金板好些。

这也是非常少有顾客会挑选镀金的缘故之一，沉金的瓷器高频率板在通讯行业被大范畴运用，广州双面陶瓷线路板，伴随着5G时期的来临，这一块的要求可能井喷式。双面陶瓷线路板

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激光活化金属化法

基于以上陶瓷金属化技术的局限性，双面陶瓷线路板生产定制，目前有新的自主研发了激光活化金属化技术，肇庆双面陶瓷线路板，适用于各类陶瓷材料表面导电线路的直接制备，不受限于试样尺寸、形状和材料的成分特性。

激光活化金属化技术是一种两步法工艺，原理示意图如图6。具体方法是将上述的激光直写工艺和传统的化学镀工艺结合到一起，以便进一步提升成形效率、降低生产成本。将激光直写工艺与化学镀工艺相结合，可以直接在非金属基板表面成形导电线路。首先，由激光直写技术诱导金属化合物分解沉积于基板表面，“植入”基板表面的金属颗粒，形成随后化学镀的“催化”中心。

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