真空电镀原理说明：

真空电镀的镀膜方式分为真空蒸镀(PVD)与真空溅镀(SPUTTER)二种：

(1) 真空蒸镀(PVD)

此乃早期之真空电镀模式，其原理乃利用钨丝来当电极，当钨丝被通以电流加热至铝金属之熔点（700至 800℃）时，此时置放在钨丝上之铝金属即被蒸发为铝原子团，麻涌pvd真空电镀，此时铝原子团再一层一层表面之被镀物，故此制程亦被称为PVD，物***相沉积。

真空电镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，pvd真空电镀公司，但是价格也较高，pvd真空电镀厂，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，Pvd真空电镀多少钱，提高性、导电性、反光性及增进美观等作用。

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