2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。

2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。

2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。

2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。

2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。

真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物***相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。在所有被镀材料中，以塑料为常见，其次，为纸张镀膜。

真空PVD镀膜涂层可以解决部分压铸模具碰到的问题，通过在模具表面沉积一层涂层，这一类的涂层的显著特点是具有较高的厚度和耐高温性能，真空PVD镀膜涂层的加入可以有效的改善抗高温性能，表面硬度和抗i氧化性，同时表面涂敷的真空PVD镀膜涂层可以抵抗冲击金属液体的冲击。常见的压铸模具涂层有TiAlN，AlCrN和AlTiCrN等。常见的思路是利用一层较硬的真空PVD镀膜涂层来抵抗金属液体带来的高温以及对模具的冲刷等。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法。

真空电镀是利用的什麽原理?

在高真空度的条件下，高纯度的镀层金属（如铝）在高温下蒸发后会自由地飞散开并沉降在工件表面，形成镀层。气为保护性气体，防止氧化反应影响镀层质量。