2.2.7热阴频溅射（三极型溅射）hotcathodehighfrequencysputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，塑胶真空镀膜加工，气体放电产生的离子，在靶表面负电位的作用下加速而轰击靶的溅射。

2.2.8离子束溅射ionbeamsputtering：利用特殊的离子源获得的离子束使靶的溅射。

2.2.9辉光放电清洗glowdischargecleaning：利用辉光放电原理，不锈钢真空镀膜加工，使基片以及膜层表面经受气体放电轰击的清洗过程。

2.3物***相沉积；PVDphysicalvapordeition：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。

真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，真空镀膜加工，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。

真空镀膜中用到的离子源种类较多。主要有:高频离子源，塑胶真空镀膜加工厂，弧放电离子源，kaufman离子源，射频离子源，霍尔离子源，冷阴极离子源，电子回旋离子源，阳极层离子源，感应耦合离子源可能还有很多其它类型离子源未被提到。

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法。

真空镀膜的物理过程

PVD（物***相沉积技术）的基本原理可分为三个工艺步骤：

（1）镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源

（2）镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。

（3）镀料粒子在基片表面的沉积

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