2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。

2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。

2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。

2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。

2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。

真空镀膜厂家pvd真空镀膜公司

CVD真空镀膜厂家的TAC膜层特点及应用：本公司为客户提供质高价优的镀膜服务，镀制的主要膜层有TAC（金刚石膜），这种膜层有以下性能：

TAC膜层的特点：

1. TAC(类金刚石)膜层有很高的硬度（HV6000）,优良的耐磨性能，摩擦系数极低（低至0.08），膜层厚度1-2um

2. 具有优异的耐蚀性，能耐各种酸、碱等腐蚀。

3. 对金属、塑料、橡胶、陶瓷等均有良好的抗粘结和防咬合性能

4. 表面粗糙度低（可达镜面级）

5. 与基体结合力很强，可以在各种钢铁、钛合金、铝合金、硬质合金等材料上沉积

电镀加工厂告诉你电镀是什么？，希望对大家有所帮助。

电镀：1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）