真空镀膜主要利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材du(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的气离子化，五金真空镀膜，造成靶与气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀，五金真空镀膜厂，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。

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