电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀流程说明。

(1)浸酸。

①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。

②使用C.P级***,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

金属表面处理PVD镀钛种类：氮化钛(TiN),镀铬(CrN), ROSE,氮铝钛(TiAlN),高铝钛(AlTiN),PLUS,氮碳化钛(TiCN),氮碳化铬(CrCN)等各种超硬膜层，其涂层厚度可达到0.5～5um，故而您不用担心会给尺寸带来麻烦，并以***新工艺使产品具有良好的润滑、散热（干式），使工件寿命可增加10～50倍，可提高600％工作效力，从而降低生产成本。真空电镀可以镀出漂亮金属镀膜层通过蒸馏或溅射等方式在塑件外表堆积各种金属和非金属薄膜，真空电镀加工是指***对对塑胶、陶瓷、玻璃、树脂、五金等各类产品进行外表处置的工厂。

东莞市泰坦金属有限公司服务于中国真空制造业各领域,我公司是一家***真空电镀应用及设备研发制造的和PVD镀膜加工的高科技企业。

塑料塑胶件的材料选择工作.

　　目前市场上的塑料种类繁多，但能进行塑胶电镀的塑料种类却不多，因为每种塑料都有自己的性质，在电镀时需要考虑塑料与金属层的结合度及塑料与金属镀层的物理性质的相似度，如果相差较大，则在电镀的高温环境下则很难保证其发挥正常的使用性能。目前市场上可以用于塑胶电镀的塑料如ABs，其次是PP。用电解的方法将金属堆积于导体（如金属）或非导体（如塑料、陶瓷、玻璃钢等）外表，从而提高其耐磨性，增加其导电性，并使其具有防腐蚀和装饰功能。另外PSF、PC等也有成功电镀的方法，但难度较大。

在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。

结晶***较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降