真空镀膜技术一般分为两大类，即物***相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物***相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物***相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，金属真空镀膜，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。

真空电镀加工真空镀膜

真空电镀加工怎么进行环保呢？

一、真空镀膜加工的镀层厚度均匀致密。 无论工件如何复杂，均可在工件上得到均一镀层，其镀层精度可达±1微米。

二、各种基体材料均可处理，包括金属、半导体及非金属。

三、与金属件结合强度高 一般强度在350-450MPa自然状态下不起皮、不脱落。即可保持金属基件原有的机械性能，又 增加了镀件的耐磨性、耐腐蚀性。

四、耐腐蚀性强 金属件经表面处理后，玻璃真空镀膜，由于表面形成了一种非晶态镀膜层，因为无晶界，所以抗腐蚀性能 优良。例如：在5%HCI中，含P质量分数为10.9%镍磷合金镀层的耐腐蚀层比ICr18Ni9Ti不锈钢还高出 10

10%HCI中则高出20倍以上。

厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4、真空度

5、镀膜时间，真空镀膜，厚度大小。

组分均匀性：

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：

1、晶格匹配度

2、基片温度

3、蒸发速率

对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，真空镀膜加工，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

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