电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，还是要多实践，多听，多问或多看资料。

重要工序工艺说明

　　1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高,如:

　　a) 要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.

　　b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.

　　c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的***压力﹐较高的

　　模温﹑料温﹐以及尽可能慢的***速度﹒

　　d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)

　　e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒

真空电镀具有以下优点：

1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系。

2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的。

3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小。

4、保色时间长，一般8个月-2年；如果是铑真空电镀，保色时间更可达3年以上。