蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物

质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。

膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。

厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4、真空度

5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：

1、晶格匹配度

2、基片温度

3、蒸发速率

对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

真空镀膜

真空镀膜主要方法：真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。为了让大家更详细的了解真空镀膜的应用，今天小编详细为大家介绍真空镀膜应用的主要几种方法，希望对大家有用！若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。