在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等)，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低( 10-5Pa )。 　　镀层厚度0.04-0.1um太薄，反射率低;太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%

五金首饰如何进行局部电镀？

进行局部电镀的方法很多，在简单的情况下，可将相同零件的不镀部分福相重视压紧，而只露出需要电镀的部分，从广义上讲，前俩节所述的无槽电镀和双极性电镀液属于局部电镀。

用这俩方法进行局部电镀，要求零件的需镀部分和不镀部分，有齐整的界限，以便于绝缘层的修饰，从而得到准确美观的分界，选用的绝缘层要与基体有一定的结合力，有一定的抗酸，抗碱和耐高温能力，且要容易修饰，镀厚容易去除，且必须不污染溶液。

电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括指甲、外壳、连接件等。

电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金，镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。